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PlasmaQuant MS分析芯片制造過程中清洗液中的磷

更新時間:2025-07-07點擊次數:44

摘要


在半導體行業需要應用ICP-MS監測芯片制造 過程中的清洗液中磷的含量。磷的質荷比為31 ,會 受到N15O16 、 Si28H1 、 N14O16H1等多原子離子 的干擾 , 以至于背景信號特別高 ,檢出限難以滿足 要求 。 故本實驗采用冷焰條件 , 通過P31O16測試 某芯片制造廣生產過程中的清洗液 。 檢出限低至 0.037ug/L , 同時對比了熱焰情況下 、 ICPMS的測 試結果及ICP-OES的測試結果 ,結果表明 , 三者結果相近。

PlasmaQuant MS分析芯片制造過程中清洗液中的磷

挑戰

通過P31O16測試P , 避免N15O16、

Si28H1、 N14O16H1的干擾 , 獲得 更低檢出限

基體

1%HNO3

目的

檢測低含量P


樣品和試劑



表 1 校準曲線


PlasmaQuant MS分析芯片制造過程中清洗液中的磷

儀器方法



表2 PQMS配置參數


PlasmaQuant MS分析芯片制造過程中清洗液中的磷

結果



表3 測試結果


PlasmaQuant MS分析芯片制造過程中清洗液中的磷


表4 標準曲線及LOD


PlasmaQuant MS分析芯片制造過程中清洗液中的磷

討論

本實驗采用冷焰條件 ,通過P31O16測試某芯片制造廣生產過程中的清洗液。線性相關 系數0.999879 ,檢出限低至0.0374ug/L。 同時對比了冷焰條件、熱焰條件下ICPMS的測試結 果及ICP-OES的測試結果 ,結果表明 ,三者結果相近 ,充分證明了采用冷焰條件 ,通過測試 P31O16測試樣品中的P是一種可靠的方法。


產品介紹

PlasmaQuant MS 靈敏度可顯著提高樣品分析效率降低單樣品分析成本。設計的ICP-MS分析確保在極短的積分時間或大比例稀釋的前提下,依然可以獲得的檢出限和恒定的分析速率。這就保證了最大的樣品通量、分析結果的長期穩定性及重復性,并顯著減少日常維護頻率。

優勢:

· 超高靈敏度: 靈敏度【cps/ppm】低質量數:7Li ≥100 M,中質量數:115In ≥500 M,高質量數:238U ≥500 M; 氧化物產率(CeO+/Ce+):≤1.8 %

· 運行成本:氬氣消耗降低50%

·高效:樣品分析速率提升 50%

· 穩定:輕松應對各種復雜基體,確保優異的長期穩定性

·靈活:根據不同應用多樣化配置儀器





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